GNW-News: Multibeam unterzeichnet Absichtserklärung über Förderung von 140 Mio. USD mit US-Handelsministerium

^SUNNYVALE, Kalifornien, July 30, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Die Multibeam

Corporation hat heute bekanntgegeben, eine Absichtserklärung mit dem US-

Handelsministerium unterzeichnet zu haben. Vorgesehen ist eine Bundesförderung

in Höhe von 140 Mio. USD durch das CHIPS Research and Development Office, um die

Forschung und Entwicklung von Fine-Pitch-Prozessabläufen für Advanced Packaging

der nächsten Generation für US-amerikanische Chiphersteller zu beschleunigen.

Das Projekt nutzt die jüngsten Fortschritte in der Halbleiterfertigung, um die

Fine-Pitch-Integration heterogener Chips entscheidend voranzubringen. Davon

profitieren insbesondere Unternehmen, die neuartige Multi-Chip-Architekturen und

-Systeme entwickeln.

Seit Jahrzehnten ermöglichen Fortschritte bei waferbasierten

Fertigungstechnologien die Einhaltung des?Mooreschen Gesetzes" und sorgen für

ein exponentielles Wachstum der Rechenleistung auf Chips. Auch künftig wird sich

die Entwicklung im Sinne des Mooreschen Gesetzes durch die Integration mehrerer

Chips in einem System fortsetzen - gestützt auf Innovationen bei der

Chipintegrationstechnologie, darunter die MBX-Plattform

(https://www.globenewswire.com/news-release/2026/07/23/3332178/0/en/multibeam-

secures-first-taiwan-order-for-newly-launched-mbx-platform-the-company-s-second-

generation-multi-column-e-beam-lithography-system.html) von Multibeam.

Multibeam hat ein hochkarätiges Konsortium aus US-amerikanischen

Industriepartnern zusammengestellt, das auf eine langjährige Erfolgsbilanz bei

der Entwicklung und erfolgreichen Markteinführung neuer Anlagen,

Fertigungsprozesse und Architekturen für die Chipfertigung und -prüfung

zurückblicken kann. Gemeinsam mit diesen Partnern entwickelt das Unternehmen

innovative Prozessabläufe, die deutlich dichtere Verbindungen zwischen Chips

ermöglichen. Damit soll der steigenden Nachfrage nach höherer Rechenleistung und

geringerem Energieverbrauch in Advanced-Packaging-Lösungen sowie in integrierten

Systemen im Wafer-Maßstab Rechnung getragen werden, die künftig mehrere Hundert

Chiplets umfassen können. Das Projekt soll die Innovationskraft der USA stärken,

indem es die schnelle Integration von Chips für anwendungsspezifische Systeme

ermöglicht. Im Mittelpunkt stehen zunächst Anwendungen aus den Bereichen

Künstliche Intelligenz und High-Performance Computing.

?Mit den heutigen Investitionen in die Lieferkette für Rechentechnologien

beschleunigt die Trump-Regierung den Innovationsmotor Amerikas", so

Handelsminister Howard Lutnick.?Diese strategischen Investitionen stärken die

heimischen Kapazitäten unseres Landes, schaffen gut bezahlte Arbeitsplätze und

sichern den Vereinigten Staaten ihre Spitzenposition in der

Halbleiterindustrie."?

?Die Förderanreize des CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsprogramms werden den

Durchbruch für Rechen- und Kommunikationsnetzwerke ermöglichen, indem sie die

Grenzen herkömmlicher Advanced-Packaging-Technologien überwinden", sagte Bill

Frauenhofer, Executive Director for Semiconductor Innovation and Investment im

US-Handelsministerium.?Die Beschleunigung von Forschung und Entwicklung für

inländische Advanced-Packaging-Technologien zur Integration photonischer

Funktionen und neuartiger Systemarchitekturen verschafft der amerikanischen

Industrie die außergewöhnliche Bandbreite und Energieeffizienz, die für die

Skalierung komplexer KI-Workloads erforderlich sind."

?In Abstimmung mit dem US-Handelsministerium sowie unseren Hard- und

Softwarepartnern freuen wir uns, Innovatoren in den USA neue Innovations- und

Fertigungskapazitäten zur Verfügung zu stellen, die eine schnelle Entwicklung

maßgeschneiderter Multi-Chip-Systeme ermöglicht und den Weg von der Idee zur

Produktion beschleunigt. Unsere MBX-Plattform ermöglicht es, Designänderungen

schnell umzusetzen, Entwicklungszyklen deutlich zu verkürzen und zugleich immer

komplexere heterogene Systemarchitekturen zu realisieren - bei einer mehr als

zehnfachen Reduzierung des Energiebedarfs der Chip-zu-Chip-Verbindungen", so Ken

MacWilliams, President von Multibeam.?Dank der Unterstützung des US-

Handelsministeriums übernimmt Multibeam eine Vorreiterrolle bei der

Beschleunigung der Fertigung von Halbleitern der nächsten Generation."

Über Multibeam

Multibeam mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, unterstützt führende

Unternehmen der Halbleiterindustrie dabei, Chipinnovationen schneller zur

Marktreife zu bringen. Möglich wird dies durch die Entwicklung, Herstellung und

Vermarktung der ersten Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesysteme (MEBL) der

Branche, die einen durchgängigen Übergang vom Rapid Prototyping bis zur

Serienfertigung ermöglichen. Die Systeme schaffen die Voraussetzungen für

Fortschritte bei der heterogenen Chiplet-Integration, der Siliziumphotonik, dem

Quantencomputing und weiteren dynamisch wachsenden Anwendungsfeldern. Das privat

geführte Unternehmen mit Hauptsitz im Silicon Valley wird von Dr. David K. Lam

geleitet. Hinter Multibeam steht ein erfahrenes Team von Experten für

Halbleiterfertigungsanlagen und Strukturierungstechnologien. Weitere

Informationen finden Sie unter www.multibeamcorp.com.

Pressekontakt Multibeam

Shani Williams; Multibeam Corporation; swilliams@multibeamcorp.com

Ein Foto zu dieser Mitteilung ist verfügbar unter:

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