GNW-News: Multibeam sichert sich ersten Auftrag aus Taiwan für die neu eingeführte MBX-Plattform - das Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesystem der zwei...

^SUNNYVALE, Kalifornien, July 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corp

(http://www.multibeamcorp.com/). hat heute bekanntgegeben, dass die National

Tsing Hua University (https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/) (NTHU) in Taiwan - eine

der weltweit führenden Forschungseinrichtungen für die Ausbildung von

Fachkräften in der Halbleiterindustrie - ein Multisäulen-

Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) für ihr College of Semiconductor

Research (CoSR) bestellt hat. Das System wird in einer neuen

Forschungseinrichtung der NTHU installiert und sowohl für die akademische

Forschung als auch für gemeinsame Entwicklungsprojekte (Joint Development

Projects, JDPs) mit führenden taiwanischen Halbleiterherstellern eingesetzt.

Im Fokus stehen die Entwicklung neuer Fertigungsverfahren für die

fortschrittliche Chipintegration sowie die schnellere Überführung innovativer

Chipdesigns von der Konzeptphase in die Produktion. Mit diesem Auftrag liefert

Multibeam erstmals ein System nach Taiwan - dem weltweit bedeutendsten Standort

für die Fertigung integrierter Schaltkreise (ICs). Die Auslieferung ist für

2027 vorgesehen. Damit erweitert Multibeam seine installierte Systembasis. Zu

den bestehenden Kunden zählt unter anderem SkyWater Technology (?Quantum

Foundry"), das die Technologie für Anwendungen in den Bereichen Advanced

Integration der nächsten Generation, Photonik, Quantencomputing und Rapid

Prototyping einsetzt.

Mit dem ersten hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) der

Branche hat Multibeam einen technologischen Durchbruch in der

Halbleiterlithografie erzielt. Das System erschließt Anwendungen, die sich mit

konventioneller optischer Lithografie entweder gar nicht oder nur mit

unverhältnismäßig hohem Aufwand realisieren lassen. Die Markteinführung erfolgte

zu einem Zeitpunkt, an dem mehrere Technologietrends den Bedarf an maskenlosen

Lithografieverfahren deutlich erhöhten. Dazu zählen insbesondere die stark

wachsende Nachfrage nach anwendungsspezifischen Chips im Zuge der KI-Revolution

sowie die dynamische Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging,

Quantencomputing, Photonik und weiteren Zukunftstechnologien. Dank seines

breiten Prozessfensters und seiner flexiblen Strukturierungsmöglichkeiten lassen

sich neue Anwendungen mit dem hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem

von Multibeam deutlich schneller vom Forschungslabor in die industrielle

Fertigung überführen.

Nach einer umfassenden Evaluierung entschied sich die NTHU für die MBX-Plattform

von Multibeam. Das System wird für das hochauflösende Direktschreiben

anwendungsspezifischer Strukturen in unterschiedlichsten Advanced-Packaging-

Anwendungen eingesetzt - von Chip-First- und Chip-Last-Prozessen bis hin zu

großformatigen Interposern. Durch das hochauflösende Schreiben von Chip-zu-Chip-

Verbindungsebenen ermöglicht das System hochbandbreitige, hochdichte

Verbindungen zwischen Chips und unterstützt zugleich die heterogene Integration

unterschiedlichster Chiptypen. Das neue System ist speziell für schnelle F&E-

Zyklen und kurze Lernzyklen ausgelegt. Es verarbeitet flexibel

unterschiedlichste Substrattypen und -größen.

Es kann beliebige Strukturen mit hoher Auflösung über den gesamten Wafer

schreiben und bietet dabei eine exzellente Line Edge Roughness (LER), eine

hervorragende Critical Dimension Uniformity (CDU) sowie eine große

Tiefenschärfe. Ein wesentlicher Vorteil des Systems besteht darin, dass es die

F&E beschleunigen kann, indem sich zahlreiche Bauteilvarianten auf einem

einzigen Wafer realisieren lassen. Dadurch werden Iterationen und Experimente

über mehrere Entwicklungsprojekte hinweg erheblich beschleunigt und neue

Erkenntnisse schneller gewonnen. Die Evaluierung zeigte außerdem, dass sich neue

Designs oder experimentelle Layouts unmittelbar nach dem Design-?Tape-out" und

ohne den Einsatz von Masken direkt auf Wafer strukturieren lassen. Dieser

skalierbare Fertigungsvorteil verkürzt Entwicklungszyklen und senkt die

Herstellungskosten erheblich. Für die führenden taiwanischen

Halbleiterunternehmen, mit denen die NTHU zusammenarbeitet, ist dies von

entscheidender Bedeutung.

NTHU Distinguished Research Chair Professor Burn Lin:?Unsere Aufgabe besteht

darin, die Entwicklung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation für

dynamisch wachsende Anwendungsfelder wie Advanced Packaging, Photonik und

Quantencomputing voranzutreiben und gleichzeitig die nächste Generation von

Führungskräften für das weltweit führende Halbleiterökosystem Taiwans

auszubilden. Grundlage dafür sind schnelle F&E-Zyklen und kurze Lernzyklen in

unserer hochmodernen Forschungseinrichtung. Das fortschrittliche

Elektronenstrahllithografiesystem der zweiten Generation von Multibeam wird

genau diesen Anforderungen gerecht: Gegenüber herkömmlichen Einzelstrahlsystemen

bietet es deutlich mehr Flexibilität bei der Strukturierung, eine höhere

Präzision und einen wesentlich höheren Durchsatz. Darüber hinaus ermöglicht das

System in einzigartiger Weise neue Integrationskonzepte, die für die Fertigung

von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation entscheidend sind. Damit ist

es die ideale Wahl für die NTHU."

Multibeam-Gründer und Chairman Dr. David K. Lam:?Die NTHU ist ein

hervorragender Partner für unseren ersten Auftrag aus Taiwan. In einer Zeit, in

der Infrastrukturtechnologien wie KI Innovationen in der IC-Fertigung schneller

denn je vorantreiben, nimmt die Universität eine Vorreiterrolle ein: Mit der

Entwicklung neuartiger Fertigungsverfahren schafft sie die Grundlage für

Technologien, die sich zügig in die industrielle Produktion überführen lassen.

Dieselben mutigen Innovationen haben auch die Entwicklung unseres

Elektronenstrahllithografiesystems inspiriert - des ersten Systems seiner Art,

das den gesamten Weg von der Forschung und Entwicklung bis zur Serienfertigung

abdeckt. Wir freuen uns, dass die NTHU unser System künftig zur Umsetzung ihrer

Technologieprogramme einsetzen wird."

Um den wachsenden Kundenstamm in Taiwan zu unterstützen, ist Multibeam im

vergangenen Jahr eine Partnerschaft mit dem weltweit tätigen

Technologiedienstleister Marketech International Corp

(https://multibeamcorp.com/multibeam-partners-with-marketech-to-accelerate-

sales-of-multicolumn-ebeam-systems-in-taiwan/) eingegangen. Darüber hinaus

kooperiert das Unternehmen mit BEAMS (https://www.beams-inc.jp/), einem

Unternehmen der Marubeni Group mit Sitz in Tokio, das auf den Vertrieb von

Industrieausrüstung spezialisiert ist, um Kunden und Anwendungen in Japan

optimal zu unterstützen.

Weitere Informationen über Multibeam finden Sie unter

https://multibeamcorp.com/.

Weitere Informationen über die National Tsing Hua University finden Sie

unter https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/.

Über Multibeam

Multibeam mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, unterstützt führende

Unternehmen der Halbleiterindustrie dabei, Chipinnovationen schneller zur

Marktreife zu bringen. Möglich wird dies durch die Entwicklung, Herstellung und

Vermarktung der ersten Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesysteme (MEBL) der

Branche, die einen durchgängigen Übergang vom Rapid Prototyping bis zur

Serienfertigung ermöglichen. Die Systeme schaffen die Voraussetzungen für

Fortschritte bei der heterogenen Chiplet-Integration, der Siliziumphotonik, dem

Quantencomputing und weiteren dynamisch wachsenden Anwendungsfeldern. Das privat

geführte Unternehmen mit Hauptsitz im Silicon Valley wird von Dr. David K. Lam

geleitet. Hinter Multibeam steht ein erfahrenes Team von Experten für

Halbleiterfertigungsanlagen und Strukturierungstechnologien. Weitere

Informationen finden Sie unter www.multibeamcorp.com

(https://www.multibeamcorp.com./).

Kontakt Multibeam

Shani Williams; Multibeam Corporation; swilliams@multibeamcorp.com

(mailto:swilliams@multibeamcorp.com)

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