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ROHM launches new top-side-cooling package for SiC MOSFETs
10.06.26 09:38 Uhr
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ROHM has developed the TSC3PAK (14.00mm x 18.58mm x 3.50mm) package for silicon carbide (SiC) MOSFETs. Mass production began in June...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
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Risikohinweis: Im Durchschnitt erleiden 7 von 10 Kleinanlegern Verluste beim Handel mit Turbo-Zertifikaten. Turbo-Zertifikate sind hoch risikoreiche Produkte und nicht für langfristige Anlagestrategien geeignet. Risikohinweis: Im Durchschnitt erleiden 7 von 10 Kleinanlegern Verluste beim Handel mit Turbo-Zertifikaten. Turbo-Zertifikate sind hoch risikoreiche Produkte und nicht für langfristige Anlagestrategien geeignet.
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