LPKF-Aktie springt zweistellig hoch: Großauftrag für Glasbearbeitungssysteme erwartet

Das Unternehmen habe eine Absichtserklärung zum Kauf von sogenannten Nexar-LIDE-Glasbearbeitungssystemen erhalten, teilte der Laserspezialist am Mittwoch mit. Der Kunde plane, die Systeme am Anfang des Hochlaufens seiner Produktionsanlage für Glassubstrate für hochleistungsfähige Advanced Packaging-Lösungen einzusetzen. Dabei beabsichtige das asiatische Unternehmen, Anlagen im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich zu erwerben. Den Eingang der Bestellung erwartet LPKF in Kürze.

Für LPKF ist die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) der große Hoffnungsträger. Anleger warten seit längerem auf größere Serienaufträge aus der Halbleiterindustrie.

"Wir gehen davon aus, dass diesem Projekt weitere Aufträge folgen werden und LPKF sich damit fest in der globalen Lieferkette für glasbasiertes Advanced Packaging etablieren wird", sagte Unternehmenschef Klaus

Fiedler laut Mitteilung.

Aktie schnellt hoch

Ein anstehender Großauftrag hat die Aktien des Laserspezialisten LPKF am Dienstag mit 17,20 Euro auf ein Hoch seit gut einem Jahr getrieben. Zuletzt notierten die Papiere via XETRA mit 15,80 Euro noch 10,1 Prozent im Plus. Ein führender asiatischer Hersteller für Advanced Semiconductor Packaging habe eine Absichtserklärung zum Kauf der Nexar Lide-Glasbearbeitungssysteme abgegeben, teilte das im Nebenwerteindex SDax notierte Unternehmen mit. Es gehe um Anlagen im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich, wobei die Bestellung in Kürze erwartet werde. Mit dem Kurssprung forcieren die LPKF-Aktien zur Wochenmitte ihre Mitte September bei 11,50 Euro gestartete Erholung.

Mit dem Auftrag profitiert LPKF auch vom KI-Boom. So stoßen herkömmliche Substrate für Mikrochips aufgrund wachsender Anforderungen immer mehr an ihre Grenzen. Zudem ist Kupfer zur Übertragung riesiger Datenmengen in KI-Rechenzentren bereits teils zu langsam, weshalb immer stärker auf optische Datenübertragung gesetzt wird. Daher ist Glas mit seinen guten Lichtleiteigenschaften ein zunehmend wichtiger Baustein für das sogenannte Advanced Packaging, bei dem verschiedene Mikrochip miteinander verbunden werden.

dpa-AFX