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Nexperia brings QDPAK packaging to 1200 V SiC MOSFETs to overcome thermal bottlenecks in high-power designs

10.06.26 10:37 Uhr
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Discrete device designer and manufacturer Nexperia B.V. of Nijmegen, the Netherlands (which operates wafer fabs in Hamburg, Germany, and Hazel Grove Manchester, UK) has released 1200V silicon carbide (SiC) MOSFETs in QDPAK packaging, extending its growing wide-bandgap (WBG) portfolio with a top-side-cooled surface-mount package optimized for high-power-density and thermally demanding applications...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today

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Quelle: Semiconductor Today

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26.10.2015Packaging Equal WeightBarclays Capital
23.04.2015Packaging Equal WeightBarclays Capital
09.12.2014Packaging NeutralD.A. Davidson & Co.
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17.06.2009Packaging Corporation of America underweightJP Morgan Chase & Co.

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