SUSS MicroTec: Waferreinigung soll Wachstumsziele stützen

SUSS MicroTec hat pünktlich zum Start des vierten Quartals eine neue Produktlinie namens GreenTec Solutions und deren erstes System GT200 vorgestellt. Überraschend kommt der Schritt nicht. Bereits auf dem Kapitalmarkttag im November 2025 hatte der Konzern die Waferreinigung neben Hybrid Bonding und Inkjet Coating als neue Produktfelder benannt, mit denen der Umsatz bis 2030 auf 750 bis 900 Mio. Euro steigen soll. Die jetzitge Ankündigung liefert nun erstmals Details zu Technik und Zeitplan.

Großer Markt mit starken Wettbewerbern

Das adressierbare Marktvolumen beziffert SUSS auf rund 5,4 Mrd. Euro. Das entspricht mehr als dem Zehnfachen des Konzernumsatzes von gut 500 Mio. Euro im letzten Jahr. Rechnerisch würde bereits ein Marktanteil von wenigen Prozent einen spürbaren Umsatzbeitrag liefern. Der Markt wird allerdings von großen Ausrüstern wie Tokyo Electron, Screen Holdings und Lam Research beherrscht, die bei den Chipherstellern seit Jahren qualifiziert sind.

Innovative Lösung

Gegen diese Konkurrenz setzt SUSS auf den Verzicht auf gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel. Der GT200 kombiniert die Verfahren TurbulenStrip und CrustBuster aus dem Fotomaskengeschäft, in dem SUSS sich im Hochleistungssegment als Marktführer sieht. Lackentfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung laufen auf einer Plattform, was Einzelanlagen und Chemikalienverbrauch reduzieren soll. Das Argument passt zu den steigenden Nachhaltigkeitsanforderungen der Branche. Belastbare Vergleichswerte zu Verbrauch und Kosten fehlen aber bislang.

Umsatz erst mit der Großserie

Der GT200 für Wafer mit 200 Millimetern Durchmesser zielt auf Entwicklung, Qualifizierung und Produktion bei MEMS, Hochfrequenzbauteilen, Leistungshalbleitern und CMOS-Chips. Das Volumengeschäft beginnt erst 2027 mit…

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