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ASML, TSMC and imec present 300mm integration route for industry-ready 2D-material-based transistors

22.06.26 19:24 Uhr
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In partnership with equipment provider Advanced Semiconductor Materials Lithography (ASML) of Veldhoven, The Netherlands and foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC), nanoelectronics research center imec of Leuven, Belgium has presented a novel, robust and scalable 300mm integration route for 2D-material-based nFETs and pFETs at the 2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits in Honolulu, Hawaii, USA (14–18 June)...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today

Quelle: Semiconductor Today

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28.01.2026ASML NV HaltenDZ BANK
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22.06.2018ASML NV VerkaufenDZ BANK
22.07.2016ASML VerkaufenIndependent Research GmbH
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