Infineon sampling H-DPAK addition to top-side-cooling package family
Werte in diesem Artikel
With power conversion architectures in automotive and industrial applications evolving rapidly (placing new demands on switching topologies, thermal management, and system integration), Infineon Technologies AG of Munich, Germany has made available samples of the H-DPAK, a new addition to its top-side-cooling package family, housing integrated half-bridge (HB) devices in 750V CoolSiC G2 technology...Weiter zum vollständigen Artikel bei Semiconductor Today
Ausgewählte Hebelprodukte auf Infineon
Mit Knock-outs können spekulative Anleger überproportional an Kursbewegungen partizipieren. Wählen Sie einfach den gewünschten Hebel und wir zeigen Ihnen passende Open-End Produkte auf Infineon
Der Hebel muss zwischen 2 und 20 liegen
| Name | Hebel | KO | Emittent |
|---|
| Name | Hebel | KO | Emittent |
|---|
Quelle: Semiconductor Today

