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Infineon erweitert 750V CoolSiC-Portfolio um Top-Side-Cooled H-DPAK Half-Bridge für höhere Systemdichte und Zuverlässigkeit
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München, 02. Juni 2026 Architekturen zur Leistungsumwandlung in Automobil- und Industrieanwendungen entwickeln sich rasant weiter und stellen neue Anforderungen an Schalttopologien, Wärmemanagement und Systemintegration. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, stellt die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) das H-DPAK vor eine neue Ergänzung der oberseitig gekühlten Gehäusefamilie, die integrierte Halbbrückenbauelemente (HB) in der 750V CoolSiC G2-Technologie beherbergt.Weiter zum vollständigen Artikel bei Infineon Technologies AG
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Der Hebel muss zwischen 2 und 20 liegen
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Quelle: Infineon
